شركات جديدة تصمم شرائح تحول الحرارة الزائدة إلى طاقة كهربية
كانت الحرارة وما زالت تمثل مشكلة هندسية مستمرة تؤثر على فعالية استهلاك الطاقة، فأغلب الطاقة
الكهربية المستخدمة في إضاءة المصابيح الكهربية تفقد في شكل طاقة حرارية – ولا نرى سوى 10
في المائة فقط من هذه الطاقة في صورة الضوء المرئي.

وتظهر نفس المشكلة في معالجات الكمبيوتر، وقد حققت الشركات المصنعة للمعالجات مثل شركة إنتل
وشركة إيه إم دي مؤخرًا تقدمًا كبيرًا في هذا المجال، إلا أن التحكم في الحرارة ما زال يمثل تحديًا كبيرًا
بالنسبة لها، ومحاولة تحويل الطاقة الحرارية إلى شكل من الطاقة الكهربية القابلة للاستخدام ليست
بالفكرة العبقرية، ولكن تحقيق هذا الأمر بأي قدر من الكفاءة ما زال أمرًا بعيد المنال.

وقد قدمت شركة إنيكو البادئة للمستثمرين الشريحة المتطورة التي قامت بتصنيعها والتي من المفترض
أن تحقق ثورة في هذا المجال، حيث تقوم بتحويل الحرارة مباشرة إلى طاقة كهربية أو بمعنى آخر
سوف تنخفض درجة حرارتها إلى 200 درجة مئوية تحت الصفر عند مرور تيار كهربي، ويقول رئيس
الشركة بأن هذه الشريحة تماثل في أهميتها اختراع الترانزستور أو التليفزيون أو أول طائرة، فهي تمثل تقنية ثورية بحق.

وتعتمد الشريحة في عملها على مبدأ الانبعاث الثرميوني، الذي تتسبب فيه طاقة الاهتزاز الحراري التي
تتغلب على القوى الإلكتروستاتيكية التي تحمل الإلكترونات إلى السطح، وبعدها تمر الإلكترونات الحرة
خلال فراغ إلى سطح معدني بارد، الذي يقوم بتوليد شحنة كهربية يمكن استخدامها بعد ذلك، ومع
ارتفاع الحرارة، تزداد هذه الفعالية بصورة كبيرة. ووفقًا للخبراء من الممكن أن تقوم هذه الشريحة
بعملها في درجات حرارة تصل إلى 600 درجة مئوية، وتقدر نسبة كفاءتها في تحويل الطاقة الحرارية
إلى طاقة كهربية ما بين 20 و 30 في المائة. تخطط إنيكو لتوجيه هذه التكنولوجيا لمحطات المراقبة
ومركبات الفضاء، ولكنها تجري محادثات حاليا مع شركتي أبل وديل لاكتشاف تطبيقات هذه الشريحة في أجهزة الكمبيوتر.

وهناك شركة جديدة أخرى تعرف باسم (باور تشيبس) تقول أنها تعمل على تطوير تقنية مشابهة بل إن
نتائجها أفضل من نتائج نظيرتها إنيكو، وتقول (باور تشيبس) أنها بالاعتماد على نفس مبدأ الطاقة
الثرميونية تمكنت من تحويل الحرارة إلى كهرباء بكفاءة تتراوح نسبتها ما بين 40 و50 في المائة.

ويكمن الاختلاف بين الأسلوبين السابقين في أن (باور تشيبس) تعمل على إحداث فجوة هوائية بين
الرقاقتين المعدنيتين، بينما تضع إنيكو بدلا من ذلك جهاز ترانزستور في هذه المساحة الخالية، ولكن
من الناحية العملية إحداث فجوة هوائية في مساحة تقل سعتها عن 10 ميكرون أمر بالغ الصعوبة
وخاصة في ظل تقنية التصنيع الحالية، وتعمل كل من (إنيكو) و(باور تشيبس) حاليًا على جذب
المستثمرين للحصول على الدعم المادي اللازم لخطوات التطوير التالية، وترى (إنيكو) أن بإمكانها
طرح منتجها في هذا التوقيت من العام القادم أو في أوائل عام 2008 بينما لم تحدد (باور تشيبس) موعدًا بعد.